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탭 종류가 너무 많은데 어떻게 선택해야 할까요?탭 선택 안내(첫번째)

암나사 가공을위한 일반적인 공구로서 탭은 모양에 따라 나선형 홈 탭, 모서리 딥 탭, 직선 홈 탭 및 파이프 나사 탭으로 나눌 수 있으며 작동 환경에 따라 핸드 탭과 기계 탭으로 나눌 수 있습니다 , 사양에 따라 미터 탭, 아메리칸 탭, 브리티시 탭으로 구분할 수 있습니다.탭은 탭핑에 사용되는 주요 가공 도구이기도 합니다.그렇다면 탭을 선택하는 방법은 무엇입니까?오늘은 올바른 탭을 선택하는 데 도움이 되는 탭 선택 가이드를 공유해 드리겠습니다.

탭 분류
A. 절단 탭
1, 직선 슬롯 탭: 스루홀 및 막힌 홀 가공에 사용되며 탭 슬롯에 철제 파일링이 존재하며 가공된 스레드의 품질이 높지 않으며 회주철과 같은 짧은 칩 가공에 더 일반적으로 사용됩니다. 에.
2, 나선형 홈 탭: 3D 막힌 구멍 처리보다 작거나 같은 구멍 깊이, 나선형 홈 배출을 따라 철 파일링, 높은 스레드 표면 품질에 사용됩니다.
10~20° 나선형 앵글 탭은 2D 이하의 나사 깊이로 가공할 수 있습니다.
28~40° 헬리컬 앵글 탭은 3D 이하의 나사 깊이를 처리할 수 있습니다.
50° 나선형 앵글 탭은 3.5D(특수 작업 조건에서는 4D) 이하의 나사 깊이를 처리하는 데 사용할 수 있습니다.
어떤 경우에는(단단한 재료, 큰 톱니 피치 등) 더 나은 팁 강도를 얻기 위해 나선형 홈 탭을 사용하여 관통 구멍을 처리합니다.
3, 나사 팁 탭: 일반적으로 관통 구멍에만 사용할 수 있으며 길이 대 직경 비율은 최대 3D~3.5D, 철 칩 다운 방전, 절단 토크가 작고 스레드의 표면 품질이 높으며 가장자리라고도 합니다. 딥 탭 또는 팁 탭.
절단 시 모든 절단 부분이 관통되는지 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 치아 붕괴가 발생합니다.

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B. 압출 탭
관통 구멍 및 막힌 구멍 가공에 사용할 수 있으며 재료의 소성 변형을 통해 치아 모양을 형성하며 플라스틱 재료 가공에만 사용할 수 있습니다.
주요 기능:
1, 공작물의 소성 변형을 사용하여 스레드를 처리합니다.
2, 탭의 단면적이 크고 강도가 높으며 깨지기 쉽지 않습니다.
3, 절단 속도는 절단 탭보다 높으며 이에 따라 생산성도 향상됩니다.
4, 냉간 압출 가공으로 인해 가공 후 스레드 표면의 기계적 특성이 향상되고 표면 거칠기가 높으며 스레드 강도, 내마모성, 내식성이 향상됩니다.
5, 칩 처리가 없습니다.
단점은 다음과 같습니다.
1, 플라스틱 재료 가공에만 사용할 수 있습니다.
2. 제조 비용이 높다.
두 가지 구조적 형태가 있습니다.
1, 오일 그루브 압출 탭은 막힌 구멍 수직 추가에만 사용됩니다.
2, 오일 홈이 있는 압출 탭은 모든 작업 조건에 적합하지만 일반적으로 작은 직경의 탭은 제조가 어렵기 때문에 오일 홈을 설계하지 않습니다.

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탭의 구조적 매개변수
가. 모양과 크기
1. 총 길이: 특별한 연장이 필요한 일부 작업 조건에 주의를 기울여야 합니다.
2. 슬롯 길이: 켜짐
3. 핸들 측면: 현재 핸들 측면의 공통 표준은 DIN(371/374/376), ANSI, JIS, ISO 등입니다. 선택 시 태핑 공구 핸들과의 일치 관계에 주의해야 합니다.
B. 나사산 부분
1, 정밀도: 선택할 특정 스레드 표준에 따라 미터 스레드 ISO1/3 수준은 국가 표준 H1/2/3 수준과 동일하지만 제조업체의 내부 제어 표준에 주의를 기울여야 합니다.
2, 절단 원뿔: 탭의 절단 부분은 부분 고정 모드를 형성했습니다. 일반적으로 절단 원뿔이 길수록 탭의 수명이 길어집니다.
3, 교정 치아: 보조 및 교정 역할을 합니다. 특히 태핑 시스템이 안정적인 작업 조건이 아닌 경우 교정 치아가 많을수록 태핑 저항이 커집니다.

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C. 칩 제거 홈통
1, 홈 유형: 철제 파일링의 형성 및 배출에 영향을 미치며 일반적으로 각 제조업체의 내부 비밀에 대해 설명합니다.
2. 프론트 앵글 및 리어 앵글: 탭이 날카로워지면 절삭 저항이 크게 줄어들 수 있지만 톱니 끝의 강도와 안정성이 감소합니다.후면 각도는 삽 연삭의 후면 각도입니다.
3, 슬롯 수: 슬롯 수가 증가하면 절삭날 수가 증가하고 탭 수명을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.그러나 칩 제거 단점으로 인해 칩 제거 공간이 압축됩니다.


게시 시간: 2022년 9월 14일